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●WATER-SOLUBLE SOLDER WIRE
水溶性锡丝
符合当今取消ODS物质的电子产品水清洗工艺流程。具有焊接速度快、焊点光亮美观、焊后残留物极易用温水清洗等特点。本公司配有多种合金比例和线径供选择。
无铅锡条︱无铅锡棒︱无铅锡丝︱无铅锡膏|BGA锡球|无铅适用助焊剂︱环保清洗剂︱
美拓金属Metalloy从事电子组装焊锡产品及其电子化合物的开发、制造及销售。主要产品为全系列无铅锡条、无铅焊锡丝、纯锡球、无铅锡膏、BGA锡球及无铅适用助焊剂、清洗剂等，产品广泛应用于PCB制造业、SMT电子组装、被动组件、电镀产业及半导体封装产业。为相应推动全球工业用品无铅化进程,美拓金属已经得到第三方机构的授权,从事销售锡-银-铜SAC305,SACX0307高品质无铅焊料.公司产品在品质、技术上皆已达国际水准之上，并已获得国内外大厂认证及生产使用。属于电子产业上游之关键焊接材料供应商。Metalloy提供高可信赖度焊接品质、有效的技术支持与完善的售后服务。
为全面降低有害物质超标风险，2006全厂导入「无铅生产线-Lead Free Production Line」，并于Dec.2005通过ISO-9001质量管理体系与QC080000危害物质管理体系认证，实验室架构专业检验设备，对于Pb、Cd、Cr6、卤素含量等RoHS禁用物质进行实时性的监控，强化绿色制程质量支持。
美拓金属秉持「务实」经营管理理念，以「尊重」的管理哲学，以「审慎」的经营态度，从稳健中成长，以开创性的思考模式面对新世纪的挑战，开拓企业全方位永续经营目标。
